Resinas Epóxicas
Las resinas epóxicas son las resinas termofijas más versátiles y ampliamente utilizadas, especialmente en las industrias eléctrica y electrónica. Esto se debe principalmente a la gran variedad de formulaciones posibles y a la facilidad con la que estas formulaciones pueden elaborarse y utilizarse con requisitos mínimos de equipo. Las formulaciones varían de flexibles a rígidas en estado curado y de líquidos poco viscosos a pastas y polvos de moldeo en estado no curado. La conversión del estado no curado al curado se realiza mediante el uso de agentes de curado (catalizadores), calor o ambos.
Las resinas epóxicas se caracterizan por el grupo epóxido (anillos de oxirano), que hacen que estas resinas se puedan reticular. Las resinas más utilizadas son éteres diglicidilo de bisfenol A (DGEBA). Estos se preparan haciendo reaccionar epiclorohidrina con bisfenol A en presencia de un catalizador alcalino. Controlando las condiciones de funcionamiento y variando la relación de epiclorhidrina a bisfenol A, se pueden fabricar productos de diferentes pesos moleculares.
Los sólidos con puntos de fusión muy altos van desde líquidos de baja viscosidad hasta resinas sólidas que se funden hasta 175 °C. Generalmente, cuanto mayor sea el punto de fusión, menos agente de curado se necesita.
Las propiedades curadas de todas estas resinas son similares, pero la dureza aumenta a medida que aumenta el punto de fusión. Aunque la mayoría de las resinas epóxicas DGEBA son de color ámbar claro, se cuenta con resinas epóxicas transparentes e incoloras para incrustaciones ópticas.
La industria electrónica exige resinas epóxicas con mínima contaminación iónica, en especial sodio y cloro. La mayoría de los fabricantes suministra resinas epóxicas DGEBA con menos de 100 ppm de contaminantes iónicos y algunos con menos de 1 ppm de cloro y sodio.
El bisfenol A clorado o bromado se usa para producir epóxicos resistentes a las llamas.
A medida que aumenta el contenido de halógeno, la viscosidad generalmente aumenta. Las resinas epóxicas también se han sintetizado con porcentajes de flúor de alto peso. Se pueden usar con aminas de silicona para producir productos con muy baja absorción de humedad, a temperatura ambiente. Estos materiales son extremadamente estables a altas temperaturas y a la intemperie.
La aplicación más grande de epóxicos es en aplicaciones de incrustación (encapsulamiento, fundición, encapsulación e impregnación), en piezas moldeadas y en construcciones laminadas tales como laminados revestidos de metal para circuitos impresos y laminados sin revestir para varios tipos de placas aislantes y terminales. Las piezas de resinas epóxicas moldeadas tienen una excelente estabilidad dimensional.
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